목차 1. 인지편(센서): 라이더, 레이더, 카메라 2. 구동편: 제동, 조향, 현가수치 3. 테슬라 AI 데이트 자율주행 소프트웨어 4. 판단편: 차량용 반도체(본 포스팅) cf: MLCC 5. LG그룹의 자동차부품사업(전력용 반도체)
●결국 자율주행의 핵심은 반도체
원래 내연기관에도 반도체가 들어가고 간단한 가전제품에도 반도체는 다 들어가지만
전기자동차에는 엄청난 반도체가 들어간다.자율주행 수준이 올라갈수록 더 많은 고도화된 반도체가 필요하다.
현재 전체 반도체 매출 중 차량용 반도체 매출은 2019년 기준 9.6%에 불과해 통신용 반도체에 비해 마진이 나지 않아 증설도 하지 않고 있지만 결국 차량용 반도체가 전체 반도체에서 차지하는 비중이 늘어날 것이고, 현재는 많은 밸류를 받지 않지만 진입장벽이 크기 때문에 소수의 업체가 혜택을 모두 볼 것으로 예상된다.
차량용 반도체의 종류
자동차의 각 부품에 ECU가 있어, 자동 운전은 ECU의 개수를 줄여 통합형으로 하는 것이 중요하다고, 앞의 포스팅에서 언급하고 있었다.그 ECU안을 구성하는 반도체가 차량용 반도체다.그림에서 하드웨어라고 쓰여져 있는 부분을 보면 된다.
차량용 반도체는 크게 세 가지로 나뉜다.MCU / 아날로그 IC / 로직 IC
ECU의 핵심은 마이크로컴포넌트 마이크로컴포넌트에는 MCU, MPU, DSP 등이 있다.
1.MCU(Micro Controller Unit) 전장시스템을 제어하는 시스템반도체 MPU가 CPU를 마이크로화한 것이라면 MCU는 MPU+롬+램
ECU에는 하나의 MCU가 탑재되는 최근 고도화에 따라 복수의 MCU를 집적하는 경우도 증가하고 있다.
2019년 기준
차량용 반도체도 메모리 반도체 시장처럼 절대 강자는 없다.춘추전국시대라 어느 회사가 M&A를 잘하느냐가 관건인 듯 가뜩이나 상위 기업들은 끈질기게 사들이고 있다.
●상위 업체별 강점 보면 인피니온은 전력반도체(점유율 25.5%·1위) 강점 “NXP와 르네사스는 MCU에 강점”
2. 아날로그 IC
아날로그 IC는 아날로그 신호를 디지털 신호로 바꾸는 시스템 반도체다.아날로그 IC는 크게 네 가지로 나뉜다.
① PMIC(Power Management IC) 전력반도체 전력을 변환, 처리, 제어배터리 구동시간을 늘리는 것이 핵심 전자제품에 흐르는 전력을 총괄하고 95% 수입
② Image Sensor 이미지센서, 촬상소자 렌즈에서 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하여 이미지로 표시
③ 포토다이오드 빛에너지->전기에너지로 변환하는 광센서 cf) 발광다이오드: 전기->광에너지
④ Touch Controller 터치스크린 기술
3. 로직 ICAND, OR 등의 게이트 회로를 집적시킨 시스템 반도체-범용: DDI 디스플레이 구동칩/T-CON 타이밍 컨트롤러(디스플레이의 CPU)/MEDIAIC 미디어 구동칩/FPLDs 엔지니어가 직접 프로그래밍하여 써넣을 수 있는 논리 소자-전용: AP 애플리케이션 프로세서
시장 트렌드는 SOC Software on Chip
결국 OTA까지 가려면 중앙집중형으로 갈 수밖에 없을 것 같아부품 수는 감소하고 성능은 높아지는 방식이어서 단기적으로 MCU의 수는 적을 수 있지만 MCU의 고도화로 단가는 오르는 것처럼 현재 차량에서 반도체가 차지하는 원가는 2%이지만 향후 5년간 6%로 높아질 것으로 예상된다.
차량용 반도체 주요 기업들도 고성능 반도체로 사업 영역을 확장하고 있다.- NXP : V2X, 레이더, 가속, 각도센서 등 자율주행용 통합센서 퓨전플랫폼 NXP BlueBox 개발 – 인피니온 : 엔비디아와 자율주행솔루션에 탑재되는 MCU Aurix 개발 – 르네사스 : 라이더, 레이더 사업영역 확대를 위해 미국 통신용 반도체업체 IDP 인수
●차량용 반도체 시장 얼마나 커질까
●자율주행 고도화할수록 더 많은 반도체 필요
그러나 여러 반도체 중에서 어느 반도체가 가장 성장성이 있는가?
기능별 비중으로 볼 때 MC U가 가장 크고 아날로그 IC가 그 다음으로 크다.
차량용 AI 반도체 연평균 73% 성장전망(2019~25)→테슬라, 엔비디아, 인텔->관련주 인수, 파운드리, 비메모리 장치소재주, 후공정주 전기차향전력반도체는 연평균 72% 성장전망(20’21~’25)(전체전력반도체는 연평균 15%)→SiC부품주, 고성능 차량용 전력반도체를 만드는 회사
한국차량용반도체관련주
- 해성DS 차량용 MCU, 전력반도체 패키징하는데 들어가는 리드프레임을 생산하는 회사
- 2. 칩스앤미디어 비디오 IP, 컴퓨터 비전 IP 회사
- 3. KEC 전력반도체 대표주
- 4. LX세미콘 한국패브리스 1위, 최근 LG이노텍에서 전력반도체 자산회사와 본격 전장사업에 진출